Varmeledende pasta for kretskort/elektronikk

Art. nr. 180210

Maksimerer varmeoverføring mellom høyeffektselektronikk og kjøleribber

  • Maksimerer varmeoverføring
  • Utviklet for å forhindre isolerende luftlommer mellom materialene
  • Til bruk blant annet mellom høyeffektselektronikk og kjøleribber

Termisk pasta for god varmeoverføring mellom elektronikk og kjøleribber.

Les mer om dette produktet
Termisk pasta for god varmeoverføring mellom elektronikk og kjøleribber. Pastaen er utviklet for å forhindre luftlommer og mellomrom mellom komponenten som skal kjøles og kjøleribbene.

Produktinformasjon

  • 180210

  • Varmeledende pasta for kretskort/elektronikk